2tool Bag02 Nu 0,3-0,85 Afstand Universeel Tas Herbalancering Sjabloon1. Ondersteunt meerdere BGA balafstanden van 0,3 mm tot 0,85 mm, waardoor de meeste gangbare IC chips worden afgedekt en de reparatie efficintie wordt verbeterd. 2. De universele AB lay out zorgt voor compatibiliteit met een breed scala aan BGA chips, waardoor er minder stencils nodig zijn. 3. Vervaardigd met geavanceerde lasertechnologie voor een uniforme gatgrootte, nauwkeurige uitlijning en consistente plaatsing van de soldeerballen. 4. Gemaakt van